為了提前卡位蘋果下世代機種帶動軟硬復合板（RFPCB）的商機，臺灣一線
PCB供貨商華通、欣興、臻鼎-KY、耀華等都評估加碼資本支出或者提高購買設備預算的計劃，目標精進智能制造效益、以投資帶動穩(wěn)健成長。
知情設備商指出，蘋果的韓國RFPCB供貨商包含Interflex、永豐電子（Youngpoong）因生產調度問題，迄今未能全數滿足客戶需求，因此緊急向臻鼎、華通、欣興等調度RFPCB產能供應。
相關訊息也進一步反映在臺灣主要軟硬復合板的未來資本支出的投資規(guī)劃上。臻鼎、華通、耀華資本支出維持高檔以外，欣興先前也緊急追加今年資本支出預算達到78.58億元，市場多解讀從各廠投資來看，反映相關市場需求成長。
而據了解，欣興集團的內部目標，軟硬復合板未來在大陸泰州新產能開出挹注，2018年前后目標實現年營收達70億元的水平，正是以韓廠為主要競爭者。
業(yè)界也指出，蘋果下世代新機并非全面采用OLED面板，臺廠目前主要生產非OLED機種用RFPCB、并開始逐步支持OLED機種用RFPCB，隨著良率逐步改善，非蘋客戶群擴大采用，也帶動明年擴產與投資計劃。
另一方面，在臺灣廠商RFPCB制程出現突破之際，軟板市占率也同步成長，帶動相關長期投資需求。軟板大廠臺郡也已敲定未來資本支出擴張計劃。
臺郡內部訂下，啟動未來三年60億新投資計劃，目標帶動未來長期成長發(fā)展，因應每五年新技術突破的商機。臺郡今年資本支出將不低于20億元。
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