切換模式電源(SMPSs)若想兼顧效能與穩(wěn)定性，印刷電路板(PCB)配置格外重要，卻常未受重視，配置若是出錯，將會導致種種問題，例如輸出電壓穩(wěn)壓效果不佳、切換異常，甚至是裝置故障。由于修理過程常得調整
PCB設計，應盡可能避免此類問題發(fā)生，不過如果在訂購 PCB之前，能夠先花時間思考配置流程，這些缺點即可輕松克服。本文介紹五項簡易步驟，協(xié)助各位下回設計降壓轉換器的 PCB設計配置時，能夠迅速淮備好生產原型。
設計服務器、平板電腦、電子終端機時，若希望風險能降至最低，最好能直接復制評估模組或產品說明書中的 PCB設計配置范例，但許多原因都會形成阻力，本文為此詳述 PCB設計配置的五個步驟，適用于任何 TPS62xxx 內建開關的降壓轉換器。內部 MOSFETs 與內建回路補償電路可降低 PCB設計配置所需難度與時間，進而大幅簡化裝置內的 PCB設計配置。做為范例的 TPS62130A降壓轉換器彈性極佳，可用于上述任一應用，圖一為典型電路的完成簡圖。
圖一 電壓從 12-V 降至 3.3-V 所用的 TPS62130A 電路
第一步：設置與連結輸入電容
降壓轉換器若要穩(wěn)定運作，輸入電容是最重要的單一元件，因此在配置順序上應僅次于晶片，且應立刻連結電容與晶片，避免路徑受到阻礙，由于 V= L×dI/dt 的切換，在電源與接地的輸入電容終端之間產生額外寄生電感，以及晶片的 PVIN 與 PGND 終端之間出現(xiàn)過量電壓突增，都可能導致晶片故障。
依據制造原則，盡可能縮短輸入電容與晶片的配置距離，并以平面連結輸入電容終端與晶片終端，因為平面連結又寬又短，可降低走線電感；增加通孔連結系統(tǒng)輸入電壓與接地，不過因為重要性較低，可留待第五步再執(zhí)行。圖二示范輸入電容與晶片正確配置及連結方式，以TPS62130A 的腳位為基礎(U1 與 U11)，輸入電容共有兩項可接受的配置方式(C1 與 C11)，晶片的接腳一位于右下角。
圖二 降低電壓突增的晶片與輸入電容配置與電路
第二步：設置與連結電感與 SW 節(jié)點緩沖
電感與 SW 節(jié)點緩沖 (若有需要) 的配置與連結也很重要，有時電路板內需要設置緩沖電路，藉由減緩 SW 節(jié)點的升降時間，減少 SMPS 的電磁干擾，但也因此增加切換損耗與降低效能。SW 節(jié)點電壓從輸入電壓至接地的升降時間非常短，也是 SMPS 的電磁干擾主要來源，現(xiàn)代SMPS 通常內含減少電磁干擾的技術，例如此時在 PCB設計配置中設置電阻/電容(RC)緩沖，建立SW 與 PGND 接腳的最短連結，也將寄生電感降至最低。[1]
為減少輻射 EMI，讓電感盡可能接近晶片，SW 節(jié)點銅片盡量減少，連結至 SW 節(jié)點的銅片為寄生電容，此項電容為雜訊藕合路徑，因為縮小 SW 節(jié)點尺寸，電容片與藕合能降至最??；依據需求旋轉電感，不僅能縮小 SW 節(jié)點尺寸，亦便于連結至輸出電容(第三步)。圖三說明從 SW至 PGND 的范圍內，在有無 RC 緩沖(R14 與 C15)條件下的電感適當配置點(L1 與 L11)。
圖三 為降低 EMI 的電感與 RC 緩沖配置及連結
第三步：設置與連結輸出電容與 VOS 接腳
輸出電容為電源元件連結的最后一項(內部 MOSFET、輸入電容、輸出電容、電感、非必要緩沖)，這是系統(tǒng)連結至電源接地終端的最后元件，以縮短電感連至電源接地的距離，輸出電容若配置不當，常會造成輸出電壓穩(wěn)壓效果不佳。
每項電源元件設置及連結時，都希望路徑愈短愈好，回路區(qū)域縮小可提升 SMPS 運作，且其中不應使用任何通孔，因為通孔會大幅提高走線電感，在特定案例中，SW 節(jié)點連線可能會使用通孔，請見文末的特殊考量。
VOS 輸入接腳是最重要的小訊號連接，若是處理不當或雜訊太多，可能導致輸出電壓穩(wěn)壓不良、切換跳動，甚至是晶片故障，經過連線安排后，VOS 接腳的重要性優(yōu)于其他訊號路由，VOS 接腳走線應簡短，并直接連至輸出電容，因為 TPS62130A 具備接腳，可用兩項通孔與專用走線，連接 VOS 接腳與輸出電容，因此優(yōu)于電路內其他電源元件。
為降低雜訊拾起，兩項通孔應與其他連接隔絕，只接觸 VOS 接腳與頂層的輸出電壓平面。不要將 TPS62130A 的 VOS 接腳直接連至頂層，否則會影響更重要的 PGND 連接。圖四說明 C2與 C12 輸出電容的適當設置及連結方式，以及底部 VOS 接腳連結的適當途徑。
圖四 輸出電容與 VOS 接腳穩(wěn)壓良好的 PCB 設置及路徑
第四步：設置與連結小訊號元件
類比及數(shù)位元件只要與電源轉換無直接關聯(lián)，均可稱為小訊號元件，例如 FB 接腳分壓器、軟啟動電容，以及所有小數(shù)值的去藕電容(如 0.1 µF)，相較于電源元件及其節(jié)點會產生雜訊，類比小訊號元件對雜訊很敏感，讓每個元件設置點接近晶片，并使用直接且短的路徑，可降低雜訊敏感度。
FB 節(jié)點尺寸更要盡量縮小，以減少雜訊拾取，并提供良好輸出電壓穩(wěn)壓；使用共同類比或寧靜接地，將所有元件設置在 PCB 的同一側，降低連結難度。小訊號元件若設置不良，常見問題包括輸出電壓穩(wěn)壓不佳、軟啟動不穩(wěn)定、裝置運作問題等。
EN 及 PG 接腳電路等數(shù)位訊號的設置及連結重要性最低，因此可最后再進行，數(shù)位接腳的阻抗源極通常很低，上拉電阻或下拉電阻可設置于訊號路徑各處，不需接近 SMPS。圖五說明小訊號元件的適當設置及路徑，包括 FB 電阻(R1、R2 及 R11、R12)、SS/TR 電容(C4 與 C14)、AVIN 去藕電容(C3 與 C13)、PG 接腳上抗電阻(R3 與 R13)。
第五步：制作單點接地，連結至系統(tǒng)其他區(qū)塊
接地設計一定要參考產品說明書的建議，代表雜訊較多的電源元件設有一項接地，較寧靜的小訊號元件另設接地，若遵循上述建議及步驟，相關設置作業(yè)已完成。接下來，兩項接地會在同一點交集，通常位于晶片下方的散熱片，而散熱片也應接地。
圖五 數(shù)位與小訊號元件配置及路徑
以圖五為例，接地唯一需調整處，只有在 PGND 接腳及散熱片之間加上銅片，TPS62130A 產品說明書里，更進一步強制要求這項連結，否則可能產生雜訊問題，例如輸出電壓穩(wěn)壓不良，或是數(shù)位輸入接腳的邏輯等級不足，這些問題都是操作時接地之間電壓位移所致，接地若能妥善連接，亦可增進裝置散熱能力。
接地設計完成后，必須將此電路連接至系統(tǒng)其他區(qū)塊，例如透過通孔完成，因為輸入電壓、輸出電壓及接地一般都連至內部 PCB 層的平面，再抵達各個電路，通孔從接地開始，最好設置在晶片正下方，則散熱片可將熱能傳導致 PCB 層，以達到晶片最佳熱能表現(xiàn)。
通孔一般也位于輸入及輸出電容的接地終端，通常不建議在安靜接地元件的系統(tǒng)接地平面里設置通孔，因為可能導致網路內出現(xiàn)接地平面的雜訊，這些接地最好直接連回 AGND 接腳，做為導熱片的單一連接點。
若要將輸入與輸出電壓連回系統(tǒng)，也需要通孔，通孔最好能設計于電路之外，而非輸入電容與晶片之間，以免阻擋元件之間的重要路由，若要計算通孔的必要數(shù)量，基本原則為每安培電流使用一個通孔，不過若空間許可，通孔愈多愈好，配置成品如圖六。
圖六 使用通孔及單點接地的 PCB 成品配置及路徑
特殊考量
請記得閱讀裝置說明書，以了解特定建議配置及范例，對多數(shù)裝置配置而言，其中說明與范例均已足夠，在 TPS62360 等晶圓晶片級封裝(WCSP)里，偶爾會出現(xiàn)令人困惑的配置，在許多WCSP 降壓轉換器中，晶片接腳將 SW 接腳置于 VIN 與 PGND 接腳之間，若遵循第一步，除非 SW 接腳從輸入電容下方繞道，否則輸入電容將擋住 SW 接腳，有些設計人員排斥這種作法，
因為走線必須相當薄，才能在輸入電容等小元件終端之間相連，如圖七。
圖七 TPS62360 的 WCSP 封裝建議配置 [2]
理想的 PCB設計配置方式是將 SW 接腳連結至輸入電容之下，如圖七，SW 走線既薄又短，確保SW 節(jié)點尺寸輕巧，在第二步驟之后降低電磁干擾。
若無法建立此項走線，則可利用通孔連結 SW 接腳與電感，雖然這項通孔與較長連結會產生額外電磁干擾，但因為寄生電感與其他電感串聯(lián)，故這些通孔增加的電感影響不大，相較于移動輸入電容的理想位置，建議在此路徑使用通孔。
結論
設計 SMPS 的 PCB設計配置時，請務必參考裝置說明書與評估模組內的范例與建議，若無法完全復制或無可參考依據時，可藉由五項簡易步驟，制作優(yōu)質的降壓轉換器：
1. 設置與連結輸入電容；
2. 設置與連結電感與 SW 節(jié)點緩沖；
3. 設置與連結輸出電容與 VOS 接腳；
4. 設置與連結小訊號元件；
5. 制作單點接地，連結至系統(tǒng)其他區(qū)塊。
若遵循上述步驟，將為服務器、平板電腦、電子終端機等使用降壓轉換器的系統(tǒng)，提供健全設計與優(yōu)越表現(xiàn)。
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