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33、Major Weave Direction主要織向

指紡織布品的經向 (Warp)，也就是朝承載軸所卷入或放出的布長方向，亦稱為機械方向。

 

34、Mat 席

在電路板工業中曾用于 CEM-3(Composite Epoxy Material)的復合材料，板材中間的 Glass Mat 即為席的一種,是一種玻璃短纖在不規則交叉搭接下而形成的“不織布”，再經環氧樹脂的含浸后，即成為 CEM-3 的板材。

 

35、Matte Side 毛面

在電路板工業中系指電鍍銅箔(ED Foil) 的粗糙面。是在硫酸銅鍍液中以高電流密度(1000 ASF 以上)及陰陽極近距離下(0.125 吋),在其不銹鋼大轉胴的鈦面上所鍍出的銅層。其面對藥水的銅面，從巨觀下看似為無光澤的粗毛面，微觀下卻呈現眾多錐狀起伏不平的外表。為了增加銅箔與底材的間的固著力起見，這種粗糙銅面還需再做更進一步的瘤化后處理，例如鍍鋅(Tw Treatmant,呈灰色)或鍍黃銅(Tc Treatment,呈深黃色)，更呈現許多圓瘤疊羅漢狀的外形(如上右圖),統稱為“Matte Side”。而 ED Foil 其密貼在轉胴的另一面，則稱為Shiny Side 光面或 Drum Side 胴面。

 

36、Minor Weave Direction次要織向

是織布類其緯向(Fill)的另一說法，適常緯向紗數比經向要少。

 

37、Modulus of Elasticity 彈性系數

在電路板工業中，是指基材板的相對性強韌度而言。當欲施加外力將基板試樣予以壓彎至某一程度時，其所需要的力量謂的“彈性系數”。通常此數值愈大時表示其材質愈脆。

 

38、Nominal Cured Thickness 標示厚度

是指雙面銅箔基板或多層板，當采用某種特定樹脂及流量的膠片 (Prepreg)，輕壓合硬化后所呈現的平均厚度，用以當成參考者，稱“標示厚度”。

 

39、Non-flammable 非燃性

是指電路板的耐燃板材當其接近高溫的火花(Spark)或燃著的火焰 (Flame)時，尚不致被點燃引起火苗，但并不表示其不具燃燒性(Combustible)。也就是說板材仍然在高溫中會被緩緩燃燒，但卻不會出現明亮的火苗火舌的情形。

 

40、Paper Phenolic紙質酚醛樹脂（板材）

是單面板基材的種主成分。其中的白色牛皮紙稱為Kraft Paper (Kraft在德文中是強固的意思)，以此種紙材去吸收酚醛樹脂成為半硬化的膠片，再將多張膠片壓合在一起，便成為單面板的絕綠基材，通稱為Paper Phenolic。

 

41、Phenolic酚醛樹脂

是各電路板基材中用量最大的熱固型(Thermosetted)樹脂，除可供單面板的銅箔基板用途外，也可做為廉價的絕緣清漆。酚醛樹脂是由酚(Phenol)與甲醛(formalin)所縮合而成的。其所交聯硬化而成的樹脂有Resole及Novolac兩種產品，前者多用于單面板的樹脂基材。

 

42、Reinforcement補強物

廣義上是指任何對產品在機械力量方面能夠加強的設施，皆可稱為補強物。在電路板業的狹義上則專指基材板中的玻璃布、不織布，或白牛皮紙等，用以做為各類樹脂的補強物及絕緣物。

 

43、Resin Coated Copper Foil背膠銅箔

單面板的孔環焊墊因無孔銅壁做為補強，在波焊中除予應付銅箔與基板間，因膨脹系數不同而出現的分力外，還要支持零件的重量與振動，迫使其附著力必須比正常銅箔毛面的抓地力還要更強才行。因而還要在粗糙的棱線毛面上另外加鋪一層強力的背膠，稱為“背膠銅箔”。近年來多層板不但孔小線細層次增加，而且厚度也愈來愈薄，于是乃有新式增層法 (Build Up Process) 的出現。背膠銅箔對此新制程極為方便，這種已有新意義的舊材料特稱的為“RCC”。

 

44、Resin Rich Area樹脂豐富區，多膠區

為了避免銅箔毛面上粗糙瘤狀的釘牙，與介質常數較高的玻纖布接觸，而讓密集線路間的漏電 (CAF,Conductive Anodic Filament)得以減少起見，業者刻意在銅箔的毛面上先行加涂一層背膠，以達上述的目的。這種背膠的成份與基材中的樹脂完全相同，使得銅箔與玻纖布的間的膠層(俗稱Butter Coat)，比一般由膠片所提供者更厚，特稱為Resin Rich Area。

 

45、Resin Starved Area樹脂缺乏區，缺膠區

指板中某些區域，其樹脂含量不足，未能將補強玻纖布或牛皮紙完全含浸，以致出現局部缺乏樹脂或玻纖布曝露的情形。或在壓合作業時，由于膠流量過大，致其局部板內膠量不足，亦稱為缺膠區。

 

46、Resistivity電阻系數，電阻率

指各種物料在其單位體積內或單位面積上阻止電流通過的能力。亦即為電導系數或導電度(Conductivity)的倒數。

 

47、Substrate底材, 底板

是一般通用的說法，在電路板工常中則專指無銅箔的基材板而言。

 

48、Tape Casting帶狀鑄材

是一種陶瓷混合電路板(Hybrid)其基材板的制造法，又稱為 Slip Casting。系采濕式澆涂而成型的長帶狀薄材，由陶瓷所研細與調制的液態泥膏(Slurry) ，經過一種精密控制的扁平出料口(Doctor Blade) ，擠涂于載體上成為帶狀濕材，經烘干后即得各種尺寸的原材(厚度5～25mil)，經切割、沖孔與金屬化的后即得雙面板，也可將各薄層瓷板壓合與燒結成為多層板。

 

49、Teflon鐵氟龍

是杜邦公司一種碳氟樹脂的板材，即聚四氟乙烯(PTFE Poly-Tetra-Fluoro-Ethylene) 類。此種樹脂的介質常數甚低，在 1 MHz下測得僅 2.2 而已，即使再與介質性質不佳的玻纖布去組成板材 (如日本松下電工的R4737)，尚可維持在2.67，仍遠低于FR-4的4.5。此種介質常數很低的板材，在超高頻率(3GHz～30GHz)衛星微波通信中，其訊號傳送所產生的損失及雜訊等都將大為減少，是目前其他板材所無法取代的特點。不過 Teflon 板材的化性甚為遲鈍，其孔壁極難活化。在進行PTH的前，必須要用到一種含金屬鈉的危險藥品Tetra Etch，才能對Teflon孔壁進行粗化，方使得后來的化學銅層有足夠的附著力，而能繼續進行通孔的流程。鐵氟龍板材尚有其他缺點，如Tg很低 (19℃)，膨脹系數太大(20 ppm/℃)等，故無法進行細線路的制作。幸好通信板對布線密度的要求，遠遜于一般個人電腦的水準，故目前尚可使用。

 

50、Thermal Coefficient of Expansion(TCE) 熱膨脹系數

指各種物質每升高1℃所出現的膨脹情形，但以CTE的簡寫法較為正式。

 

51、Thermomechanical anyalysis(TMA)熱機分析法

是一種利用溫度上升而體積發生變化時，測量其微小線性膨脹的分析方法。例如取少量的板材樹脂粉末，即可利用TMA法分析其Tg點的所在。

 

52、Thermount聚醯胺短纖席材

是杜邦所開發一種纖維的商品名稱。該芳香族聚醯胺類(Poly Amide) 組成的有機纖維，通稱為Aramide纖維，現有商品Kevelar、 Nomex及Thermount等三類，均已用于電子工業。Kevelar是由長纖紡紗并織成布材者，可代替玻纖布含浸樹脂做成板材，尺寸安定性極好。另在汽車工業中也可用做輪胎的補強纖維。其二為耐高溫(220℃)質地較密的布材Nomex，可制做空軍飛行衣或電性絕緣材料用途。Thermount則為新開發的“不織紙材” (Nonwoven)，重量較 FR-4輕約15％，其尺寸甚為穩定，有希望在微孔式MCM-L小板方面嶄露頭角。

 

53、Thin Copper Foil薄銅箔

銅箔基板表面上所壓附(Clad)的銅皮，凡其厚度低于 0.7 mil [0.002 m/m 或0.5 oz]者即稱為Thin Copper Foil。

 

54、Thin Core薄基板

多層板的內層板是由“薄基板”所制作，這種如核心般的Thin Lminates，業界習慣稱為 Thin Core，取其能表達多層板的內板結構，且有稱呼簡單的便。