toplayer ——頂層布線(xiàn)層。
bottomlayer ——底層布線(xiàn)層,具有電氣特性的走線(xiàn)。就是線(xiàn)路板上連接各個(gè)元器件引腳的連線(xiàn)。
mechanical ——機(jī)械層，是定義整個(gè)PCB板的外觀的，其實(shí)我們?cè)谡f(shuō)機(jī)械層的時(shí)候就是指整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。
keepoutlayer ——禁止布線(xiàn)層，禁止布線(xiàn)層是定義我們?cè)诓茧姎馓匦缘你~時(shí)的邊界，也就是說(shuō)我們先定義了禁止布線(xiàn)層后，我們?cè)谝院蟮牟季€(xiàn)過(guò)程中，所布的具有電氣特性的線(xiàn)是不可能超出禁止布線(xiàn)層的邊界。
topoverlay ——頂層絲印層。
bottomoverlay ——底層絲印層，定義頂層和底層的絲印字符，就是一般我們?cè)赑CB板上看到的元件編號(hào)和一些字符。
toppaste ——頂層焊盤(pán)層。
bottompaste ——底層焊盤(pán)層，頂層和底層焊盤(pán)層，它就是指我們可以看到的貼片元件的焊盤(pán)。
topsolder ——頂層阻焊層。
bottomsolder ——底層阻焊層，由于PCB板是要默認(rèn)上綠油的，用這兩個(gè)層畫(huà)線(xiàn)的地方就會(huì)開(kāi)個(gè)“天窗"，不上綠油。在一些需要大電流流通的地方可以使用，以便另外加焊錫。
multilaye這個(gè)層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了，顧名思義，這個(gè)層就是指PCB板的所有層。
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