HotBar錫膏鋼板開孔(Stencil Aperture)
HotBar的錫膏鋼板開孔(Stencil Aperture) 應該開在熱壓頭(thermodes)壓下來的地方，特別要注意錫膏量的計算，還要注意留出足夠的焊墊空間，讓熱壓頭下壓時因壓力所擠壓出來的多余熔錫有地方可以宣泄，不致于溢出焊墊而與旁邊的焊墊形成「短路(solder short)」。
下面深圳宏力捷提供一些自己以前做過的一些關于PCBA加工HotBar鋼板開孔面積的參考標淮(※僅供參考)，由于RoHS的關系，現(xiàn)在一般的FPC及PCB的表面鍍層都是鍍金，所以下列只列出鍍金的鋼板開孔率供參考。鋼板的厚度為0.12mm。
另外，鋼板開孔的面積一定要依照自己產(chǎn)品的特性做調整，前人的工藝只能提供參考而已，關鍵是要了解為何要這樣開孔。
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FPC類型 |
Pitch |
鋼板開孔率 |
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2 sides Window type |
1.0mm |
85% |
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2 sides Window type |
0.8mm |
85% |
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2 sides No Window type |
0.8mm |
50% |
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2 sides No Window type |
0.6mm |
50% |
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2 sides No Window type |
0.5mm |
45% |
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Single side No Window type |
0.5mm |
30% |
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Single side No Window type |
0.4mm |
30% |
HotBar quality assurance (品質驗證)
HotBar產(chǎn)品的品質驗證除了要通過100%的電測外，在產(chǎn)品設定的初期及首件檢查時，建議一定要做破壞性實驗來確保產(chǎn)品品質的穩(wěn)定度。
破壞性實驗需要把焊接完成的HotBar-FPC從焊墊(land pattern)上全部撕開，并在顯微鏡或放大鏡下檢查焊錫的表面。
良好的HotBar焊錫品質：HotBar-FPC應該要殘留在PCB的所有HotBar焊墊上，也就是說FPC應該要被撕斷或撕破。如果沒有，再檢查PCB及FPC，其焊錫表面應該要呈現(xiàn)不規(guī)格的粗糙面，而且會有焊錫殘留于FPC的焊墊上。這樣表示HotBar-FPC與PCB的焊墊是完全吃錫，形成IMC焊錫。
不良的HotBar焊錫品質：檢查PCB及FPC的焊墊表面，如果有任何一個焊墊表面還保持著光滑面，那這個焊點表示沒有焊接好，應該判退。
再檢查是否有錫絲及錫珠留存于焊墊及焊墊之間，如果有的話也要想辦法解決。因為錫珠為不穩(wěn)定因素，量產(chǎn)后有可能出現(xiàn)短路，或是在高溫高濕的環(huán)境下出現(xiàn)微短路的現(xiàn)象，造成品質異常。
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