我不知道您是否發(fā)現(xiàn)過(guò)這種現(xiàn)象：大多數(shù)PCB設(shè)計(jì)層數(shù)都是偶數(shù)層，例如常見(jiàn)的四層板，六層板。這是為什么？實(shí)際上，偶數(shù)層PCB確實(shí)比奇數(shù)層PCB具有更多優(yōu)勢(shì)。
偶數(shù)層PCB的優(yōu)勢(shì)
1. 成本低
由于缺少一層介質(zhì)和箔，奇數(shù)PCB的原材料成本略低于偶數(shù)PCB的原材料成本。但是奇數(shù)層PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB。內(nèi)層的加工成本是相同的，但是箔/芯結(jié)構(gòu)顯著增加了外層的加工成本。
奇數(shù)層PCB需要在核心結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)的疊層粘合工藝。與核結(jié)構(gòu)相比，向核結(jié)構(gòu)中添加箔的工廠的生產(chǎn)效率將降低。在層壓之前，外芯需要進(jìn)行額外的處理，這增加了外層刮傷和蝕刻錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。
2. 平衡結(jié)構(gòu)，避免彎曲
PCB設(shè)計(jì)沒(méi)有奇數(shù)層的PCB??的最好理由是，它很容易彎曲。在多層電路接合工藝之后冷卻PCB時(shí)，當(dāng)芯結(jié)構(gòu)和箔涂層結(jié)構(gòu)冷卻時(shí)，不同的層壓張力將導(dǎo)致PCB彎曲。隨著電路板厚度的增加，彎曲具有兩種不同結(jié)構(gòu)的復(fù)合PCB的風(fēng)險(xiǎn)也會(huì)增加。消除電路板彎曲的關(guān)鍵是采用平衡分層。盡管一定程度的彎曲PCB符合規(guī)格要求，但后續(xù)的PCBA加工效率將降低，從而導(dǎo)致成本增加。由于組裝需要特殊的設(shè)備和工藝，因此降低了零件的放置精度，因此會(huì)損壞質(zhì)量。
變化更容易理解：在PCB技術(shù)過(guò)程中，四層板優(yōu)于三層板控制，主要在對(duì)稱性方面，四層板的翹曲度可以控制在0.7％以下（IPC600標(biāo)準(zhǔn)），但是三層板的尺寸，翹曲度將超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)，這會(huì)影響SMT和整個(gè)產(chǎn)品的可靠性，因此對(duì)于一般的PCB設(shè)計(jì)人員，不要設(shè)計(jì)奇數(shù)層板，即使是奇數(shù)層功能，將假冒設(shè)計(jì)成偶數(shù)層，將五層PCB設(shè)計(jì)分成6層，將7層PCB設(shè)計(jì)分成八層。
基于上述原因，PCB多層板的設(shè)計(jì)大多采用偶數(shù)層，很少采用奇數(shù)層。
如何平衡級(jí)聯(lián)并降低奇數(shù)層PCB的成本？
當(dāng)PCB設(shè)計(jì)中出現(xiàn)奇數(shù)個(gè)PCB層時(shí)，以下方法可以平衡級(jí)聯(lián)，降低PCB的生產(chǎn)成本并避免PCB彎曲。
1.添加一個(gè)信號(hào)層并加以利用
如果PCB的電源層是偶數(shù)而信號(hào)層是奇數(shù)，則可以使用此方法。添加層不會(huì)增加成本，但可以減少交貨時(shí)間并提高PCB質(zhì)量。
2.添加額外的電源層
如果PCB的電源層為奇數(shù)，信號(hào)層為偶數(shù)，則可以使用此方法。一種簡(jiǎn)單的方法是在堆棧中間添加一個(gè)層，而無(wú)需更改其他設(shè)置。首先，在PCB上排列奇數(shù)層，然后復(fù)制中間的層并標(biāo)記其余的層。這類(lèi)似于應(yīng)用于增厚層中的箔的電性能。
3.在PCB板中心附近添加空白信號(hào)層
這種方法最大程度地減少了堆疊不平衡并提高了PCB質(zhì)量。首先是奇數(shù)層的布線，然后添加空白信號(hào)層，標(biāo)記其余層。它用于微波電路和混合介質(zhì)（介電常數(shù)不同）電路中。
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