深圳宏力捷電子有著20余年PCBA加工經(jīng)驗(yàn)，自有PCB板廠、SMT貼片廠，可提供從上游電子元器件采購到PCB制板、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式PCBA加工服務(wù)。接下來為大家介紹下PCBA加工中阻焊層對BGA焊接品質(zhì)的影響分析。
PCBA加工中阻焊層對BGA焊接品質(zhì)的影響分析
阻焊是雙排QFN工藝設(shè)計(jì)的核心。
（1）導(dǎo)通孔焊盤表面阻焊厚度的延伸距離。
（2）導(dǎo)線表面阻焊厚度的延伸距離。
（3）焊盤之間阻焊厚度。
案例分析一：
某公司推出的一款BGA芯片，是一種帶熱沉焊盤的LGA封裝，此芯片的焊端中心距為0.47mm；焊端為∅0.27mm的圓形，凸出封裝地面，焊端側(cè)面為裸銅，濕潤性比較差；中間有大的散熱焊盤。
由于此焊盤間距比較小，特別是在SMT貼片過程中焊接遇到的主要問題就是橋連，生產(chǎn)采用0.01mm厚鋼網(wǎng)與∅0.22mm開窗設(shè)計(jì)，橋連概率約為1%。
原因分析：密集引腳，窄間距的BGA焊接容易產(chǎn)生橋連缺陷，根本的原因是封裝本身的結(jié)構(gòu)造成的-凸出的焊端，由于側(cè)面的不穩(wěn)定濕潤，很容易形成側(cè)面局部濕潤的焊縫形態(tài)。因此，使用活性比較強(qiáng)的焊膏是一個好辦法。
另外PCBA工藝方面，熱焊盤的焊膏覆蓋率大低可能是一個重要因素，它減小了焊縫厚度，使得周邊焊點(diǎn)對焊膏量更加敏感。廠家推薦覆蓋20％左右，主要希望將熱沉焊盤的焊縫厚度控制在10～25m范圍內(nèi)，企圖迫使焊點(diǎn)焊縫潤濕良好。但這恰恰可能是產(chǎn)生的橋連的主要因素一減小了熔融焊料的容納空間。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，應(yīng)提高熱沉焊盤的焊縫厚度到40um以上。
另外，倒梯形的焊端使原本極小的間隔進(jìn)一步減小;焊盤間阻焊厚度偏厚等也是引發(fā)橋連的主要因素，這是深圳貼片加工廠這么多年來總結(jié)出來的經(jīng)驗(yàn)。
深圳宏力捷PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點(diǎn)/日。
為什么選擇深圳宏力捷做PCBA加工？
1. 實(shí)力保障
? SMT車間：擁有進(jìn)口貼片機(jī)，光學(xué)檢查設(shè)備多臺，可日產(chǎn)400萬點(diǎn)。每道工序都配備有QC人員，能夠盯緊產(chǎn)品質(zhì)量。
? DIP產(chǎn)線：擁有波峰焊兩臺，其中工作三年以上的老員工就有十多人，工人熟練程度高，可焊接各類插件材料。
2. 品質(zhì)保障，性價(jià)比高
? 高端設(shè)備可貼精密異形件，BGA，QFN，0201類材料。也可樣板貼片，散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產(chǎn)，打樣800元起，批量0.008元/點(diǎn)起，無開機(jī)費(fèi)。
3. 電子產(chǎn)品貼片、焊接經(jīng)驗(yàn)豐富，交貨穩(wěn)定
? 累積服務(wù)上千家電子企業(yè)，涉及多類汽車設(shè)備與工控主板的SMT貼片加工服務(wù)，產(chǎn)品常出口歐美地區(qū)，品質(zhì)能夠得到新老客戶的肯定。
? 交貨準(zhǔn)時，材料齊全后正常3-5天出貨，小批量也可加急當(dāng)天出貨。
4. 維修能力強(qiáng)，售后服務(wù)完善
? 維修工程師經(jīng)驗(yàn)豐富，可維修各類貼片焊接所造成的不良產(chǎn)品，能夠保證每片電路板的連通率。
? 24小時客服人員隨時響應(yīng)，最快速度解決您的訂單問題。
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