深圳宏力捷自有SMT貼片廠，可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務，支持來料來樣加工和PCBA代工代料多種加工形式。接下來為大家介紹下SMT貼片加工工藝參數(shù)的設置方法。
在SMT貼片加工中很多的工藝是需要對加工設備進行設置的，其中最主要的步驟應該可以概括為7步：
一、圖形對齊
利用打印機攝像機在工作臺上將光學MARK點對準鋼網(wǎng)和鋼網(wǎng)，然后微調 X、 Y、θ等圖形，使鋼網(wǎng)和鋼網(wǎng)的焊盤圖形完全吻合。
二、刮板與鋼網(wǎng)的角度
刮板與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力就越大，可以輕易地將錫膏注入到鋼網(wǎng)中，也可以輕易地將錫膏擠入鋼網(wǎng)底部，導致錫膏粘連。通常角度在45~60?，F(xiàn)在，大多數(shù)自動和半自動印刷機系統(tǒng)通過使用。
三、刮板力
刮板力也是影響印刷質量的一個重要因素。刮片（也稱刮刀）壓力管理其實就是刮片下降的深度，壓力太小，刮片不能粘在網(wǎng)面上，所以相當于SMT貼片加工時增加了印刷材料的厚度。此外，如果壓力太小，網(wǎng)面上會留下一層錫膏，容易造成印花缺陷，如成型、粘結等。
四、印刷速度
由于刮片速度與錫膏粘度成反比例關系，錫膏密度大時，間距變窄，印刷速度變慢。因刮片過快，網(wǎng)孔時間短，錫膏無法充分滲入網(wǎng)孔內，易造成錫膏不整、漏印等印花缺陷。印速與刮板壓力有一定的關系，下降速度等于加壓速度，適當降低加壓速度可提高印刷速度。最佳的刮板處理速度和壓力控制方法是把錫膏從鋼網(wǎng)表面上刮下來。
五、印刷間隙
印刷間隙是印刷線路和線路之間的距離，它與印制錫膏留在線路板上有關。
六、鋼網(wǎng)與PCB的分離速度
錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬時速度即為分離速度，分離速度是影響印刷質量的主要因素，在高密度印刷中尤為重要。先進的smt印刷設備，其鐵網(wǎng)在離開錫膏圖案時會有1 (或更多)個小的停頓過程，即多段脫模，以確保獲得最佳印刷效果。分離率過大，錫膏粘度下降，焊盤粘度小，導致部分錫膏附著在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，造成印花質量問題，如印花量減少，印花塌陷等。分離速度減慢，錫膏粘度大，粘度好內聚，錫膏易脫離鋼網(wǎng)，開孔壁，印刷狀態(tài)好。
七、清潔生產(chǎn)模式和清潔頻率
鋼網(wǎng)洗底也是可確保印品質量的因素。清潔方式及次數(shù)應根據(jù)錫膏材質、鋼網(wǎng)厚度及開孔大小而定。鋼網(wǎng)污染（設定干洗，濕洗，一次性往復，擦拭速度等）。如果不及時清理數(shù)據(jù)，就會污染PCB表面，鋼網(wǎng)開孔周圍殘留的錫膏就會硬化，嚴重時還會堵塞鋼網(wǎng)開孔。
在SMT加工廠中很多細節(jié)的參數(shù)設置不是一蹴而就的，需要在長期的實踐中總結經(jīng)驗，提升對品控細節(jié)的管理和持續(xù)優(yōu)化。
SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。
為什么選擇深圳宏力捷做SMT貼片加工？
1. 實力保障
? SMT車間：擁有進口貼片機，光學檢查設備多臺，可日產(chǎn)400萬點。每道工序都配備有QC人員，能夠盯緊產(chǎn)品質量。
? DIP產(chǎn)線：擁有波峰焊兩臺，其中工作三年以上的老員工就有十多人，工人熟練程度高，可焊接各類插件材料。
2. 品質保障，性價比高
? 高端設備可貼精密異形件，BGA，QFN，0201類材料。也可樣板貼片，散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產(chǎn)，打樣800元起，批量0.008元/點起，無開機費。
3. 電子產(chǎn)品貼片、焊接經(jīng)驗豐富，交貨穩(wěn)定
? 累積服務上千家電子企業(yè)，涉及多類汽車設備與工控主板的SMT貼片加工服務，產(chǎn)品常出口歐美地區(qū)，品質能夠得到新老客戶的肯定。
? 交貨準時，材料齊全后正常3-5天出貨，小批量也可加急當天出貨。
4. 維修能力強，售后服務完善
? 維修工程師經(jīng)驗豐富，可維修各類貼片焊接所造成的不良產(chǎn)品，能夠保證每片電路板的連通率。
? 24小時客服人員隨時響應，最快速度解決您的訂單問題。
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