PCB板有單面、雙面和多層的,其中多層板的層數不限,目前已經有超過100層的PCB,而常見的多層PCB是四層和六層板。那為何大家會有“PCB設計中多層板為什么都是偶數層?”這種疑問呢?相對來說,偶數層的PCB確實要多于奇數層的PCB,也更有優勢。
PCB多層板都是偶數層的原因
1. 成本較低
因為少一層介質和敷箔,奇數PCB板原材料的成本略低于偶數層PCB。但是奇數層PCB的加工成本明顯高于偶數層PCB。內層的加工成本相同,但敷箔/核結構明顯地增加外層的處理成本。
奇數層PCB需要在核結構工藝的基礎上增加非標準的層疊核層粘合工藝。與核結構相比,在核結構外添加敷箔的工廠生產效率將下降。在層壓粘合以前,外面的核需要附加的工藝處理,這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風險。
2. 平衡結構避免彎曲
不用奇數層設計PCB的最好的理由是:奇數層電路板容易彎曲。當PCB在多層電路粘合工藝后冷卻時,核結構和敷箔結構冷卻時不同的層壓張力會引起PCB彎曲。隨著電路板厚度的增加,具有兩個不同結構的復合PCB彎曲的風險就越大。消除電路板彎曲的關鍵是采用平衡的層疊。盡管一定程度彎曲的PCB達到規范要求,但后續處理效率將降低,導致成本增加。因為裝配時需要特別的設備和工藝,元器件放置準確度降低,故將損害質量。
換個更容易理解的說法是:在PCB流程工藝中,四層板比三層板好控制,主要是在對稱方面,四層板的翹曲程度可以控制在0.7%以下(IPC600的標準),但是三層板尺寸大的時候,翹曲度會超過這個標準,這個會影響SMT貼片和整個產品的可靠性,所以一般設計者,都不設計奇數層板,即便是奇數層實現功能,也會設計成假偶數層,即將5層設計成6層,7層設計成8層板。
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