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        印制線路板沉金品質問題，應考慮整個沉金工藝的控制，包括沉前表面處理，沉鎳，沉金，及沉金后處理。在沉金工序中，應討論沉金量，沉金液，添加劑配方，成分之素質等等，現就本人經驗，淺析沉金工藝的控制方法。 

　　一、 工藝簡介 

　　沉金工藝的目的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。

　　基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。

　　二、 前處理 

　　沉金前處理一般有以下幾個步驟：除油（30%AD-482），微蝕（60g/InaPS,2%H2SO4）,活化（10%Act-354-2），后浸（1%H2S04）。以除去銅面氧化物，并在銅面沉鈀，以作沉鎳活化中心。其中某個環節處理不好，將會影響隨后的沉鎳和沉金，并導致批量性的報廢。生產過程中，各種藥水必須定期分析和補加，控制在要求范圍內。較重要的比如：微蝕速率應控制在“25U—40U”，活化藥水銅含量大于800PPM時必須開新缸，藥水缸的清潔保養對聯PCB的品質影響也較大，除油缸，微蝕缸，后浸缸應每周換缸，各水洗缸也應每周清洗。

　　三、 沉鎳 

　　沉鎳藥水的主要成分為Ni2+(5.1-5.8g/1)和還原劑次磷酸鈉（25-30g/1）以及穩定劑，由于化學鎳對藥水成分范圍要求比較嚴格，在生產過程中必須每班分析化驗兩次，并依生產板的裸銅面積或經驗補加Ni2還原劑，補加料時， 應遵循少量，分散多次補料的原則，以防止局部鍍液反應劇烈，導致鍍液加速老化，PH值，鍍液溫度對鎳厚影響比較大，鎳藥水溫度抄襲控制在85℃-90℃。PH在5.3-5.7,鎳缸 不生產時，應將鎳缸溫度降低至70℃左右，以減緩鍍液老化，化學鎳鍍液對雜質比較敏感，很多化學成分對化學鎳有害，可分為以下幾類：

　　　　　

　　抑制劑：包括Pb.Sn..Hg.Ti.Bi(低熔點的重金屬)， 有機雜質包括S2，硝酸及陰離子潤濕劑。所有這些物質都會降低活性，導致化學鍍速度降低并漏鍍，嚴懲時，會導致化學鍍鎳工藝完全停止。 

　　有機雜質：包括：除以上所提到的有機的穩定劑以外，還有塑料劑以及來自于設備和焊錫的雜質。盡管可通過連續鍍清除一部分雜質，但不能完全清除。 

　　不穩定劑：包括Pd和少量的銅，這兩種成分造在化學鎳不穩定，使鍍層粗糙，而且過多地鍍在槽壁及加熱器上。

　　固體雜質：包括硫酸鈣或磷酸鈣及其它不溶性物質沉入或帶入溶液。過濾可清除固體顆粒。 

　　總之：在生產過程中要采取有效措施減少此類雜質混入鍍液。

    四、沉金 

　　沉金過程是一種浸金工藝，沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l),結合劑為（Ec0.06-0.16mol/L），能在鎳磷合金層上置換出純金鍍怪，使得鍍層平滑，結晶細致，鍍液PH值一般在4-5之間，控制溫度為85℃-90℃。

　　五、后處理 

　　沉金后處理也是一個重要環節，對印制線路板來說，一般包括：廢金水洗，DI水洗，烘干等步驟，有條件的話可以用水平洗板積對沉金板進行進一步洗板，烘干。水平面洗板機可按藥水洗（硫酸10%，雙氧水30g/L），高壓DI水洗（30~50PSI），DI水洗，吹干，烘干順序設置流程，以徹底除去印制線路板孔內及表面藥水和水漬，而得到鍍層均勻，光亮度好的沉金板。 

　　六、生產過程中的控制 

　　在沉鎳金生產過程中經常出現的問題，常常是鍍液成分失衡，添加劑品質欠佳及鍍液雜志含量超標，防止和改善此問題，對工藝控制起到很大的作用，現將生產過程中應注意的因素有以下幾種： 

　　1）、化學鎳金工藝流程中，因為有小孔，每一步之間的水洗是必需的，應特別注意。 

　　2）、微蝕劑與鈀活化劑之間 微蝕以后，銅容易褪色，嚴重時使鈀鍍層不均勻，從而導致鎳層發生故障，如果線路板水洗不好，來自于微蝕的氧化劑會阻止鈀的沉積，結果影響沉金的效果，從而影響板的品質。 

　　3）、鈀活化劑與化學鎳之間 鈀在化學鎳工藝中是最危險的雜質，極微量的鈀都會使槽液自然分解。盡鈀的濃度很低，但進入化學鍍槽前也應好好水洗，建議采用有空氣攪拌的兩道水洗。 

　　4）、化學鎳與浸金之間 在這兩步之間，轉移時間則容易使鎳層鈍化，導致浸金不均勻及結合力差。這樣容易造成甩金現錫。 

　　5）、浸金后為保持可焊性及延展性，鍍金后充分水洗（最后一道水洗最好用蒸餾水），并完全干燥，特別是完全干燥孔內。 

　　6）、沉鎳缸PH，溫度 沉鎳缸要升高PH，用小于50%氨水調節，降低PH，用10%V/V硫酸調節。所有添加都要慢慢注入，連續攪拌。PH值測量應在充分攪拌時進行，以確保均衡的鍍液濃度。溫度越高，鍍速越快。當鍍厚層時，低溫用來減慢針出現。不操作時，不要把溫度保持在操作溫度，這會導致還原劑和穩定劑成分分解。

 　七、問題與改善

現將一些較典型沉金問題成因及解決方法列入下表，以供參考： 

　　故障1：漏鍍：在線路板邊緣化學鎳薄或沒有鍍上化學鎳 

　　　　　原因　　　　　　　改善方法

　　　　　重金屬的污染　　減少雜質來源

　　　　　穩定劑過量　　　檢查維護方法,必要時進行改善

　　　　　攪拌太激烈　　　均勻攪拌,檢查泵的出口

　　　　　銅活化不恰當　　檢查活化工藝

　　故障2：搭橋：在線之間也鍍上化學鎳

　　　　　原因　　　　　　　　　　　　　改善方法

　　　　　用鈀活化劑活化時間太長　　　　縮短活化時間

　　　　　活化劑里鈀濃度太高　　　　　　稀釋活化劑,調節鹽酸濃度

　　　　　活化劑里鹽酸濃度太低　　　　　調節鹽酸濃度

　　　　　化學鎳太活潑　　　　　　　　　調節操作條件.

　　　　　銅與線之間沒有完全被微蝕　　　改善微蝕,微蝕時間稍長會更有利

　　故障3：金太薄

　　　　　原因　　　　　　　　改善方法

　　　　　浸金的溫度太低　　　檢查后加以改善

　　　　　浸金的時間太短　　　延長浸金時間

　　　　　金的PH值超過范圍　 檢查后加以改善

　　故障4：線路板變形

　　　　　原因　　　　　　　　　　　　改善方法

　　　　　化學鎳或浸金的溫度太高.　　　降低溫度

　　故障5：可焊性差　

　　　　　原因　　　　　　　　　　　　　改善方法：

　　　　　金的厚度不正確　　　　　　　　金的最佳厚度是:0.05~0.1UM5.2

　　　　　化學鎳或浸金工藝帶來的雜質

　　　　　工藝本身沒有錯誤　　　　　　　來自于設備和操作者的原因

　　　　　線路板存放不恰當　　　　　　　線路板應存放在干燥涼爽的地方,最好放于密閉的塑料袋里

　　　　　最后一道水洗的效果不好參看　　更換水,增加水流速度

　　故障6：金層不均

　　　　　原因　　　　　　　改善方法

　　　　　1、轉移時間太長　　　優化水洗并縮短轉移時間

　　　　　2、鍍液老化或受污染　檢查后加以改善,檢查槽及過濾器,原材料是否合適,并應在使用前濾洗,簡單碳處理恢復浸金工藝,首先進行試驗化學鎳重新開始

　　　　　3、金濃度太低　　　　浸金工藝中,來自于設備的有機雜質

　　故障7：銅上面鎳的結合力差

　　　　　原因　　　　　改善方法

　　　　　微蝕不充分　　延長微蝕時間或提高溫度

　　　　　活化時間太長　減少活化時間

　　　　　活化時間太高　降低溫度

　　　　　水洗不充分　　優化水洗條件 

　　故障8：金層外觀灰暗

　　　　　原因　　　　改善方法：

　　　　　鎳層灰暗　　縮短微蝕時間性或降低溫度

　　　　　金太厚　　　降低浸金溫度縮短浸金時間 

　　故障9：鍍層粗糙

　　　　　原因　　　　　　　　　　改善方法

　　　　　化學鎳溶液不穩定　　　　調節溫度

　　　　　化學鎳溶液中有固體顆粒　減少雜質來源,改善過濾 

　　故障10：微蝕不均勻

　　　　　原因　　　　　　　　　　改善方法

　　　　　清洗不充分　　　　　　　增加在清洗劑里的時間或添加清洗劑

　　　　　清洗劑老化或含有雜質　　更換清洗劑.

　　　　　微蝕液老化(大于30G/L)　   更換,微蝕過腐蝕縮短腐蝕時間

　　八、注意事項：

　　在沉金的過程中，員工操作時應注意安全，穿戴好防護服，防護鏡，而且必須采用通風設備，于泄露液，應用抹布，毛巾或其它吸水性材料吸收泄露液，置于襯塑料的容器中，以回收金，將溶液存放于襯塑料的桶中以回收金。 結論 印制線路板沉金品質問題，應考慮整個沉金工藝的控制，包括沉前表面處理，沉鎳，沉金，及沉金后處理。在沉金工序中，應討論沉金量，沉金液，添加劑配方，成分之素質等等，對生產工藝的要求越來越高，一些傳統的工藝控制方法已不能滿足品質的要求，線路板公司應不斷探索先進工藝，嚴格控制所有參數，加強管理才能不斷改善產品品質。

    隨著表面貼裝技術飛速發展，對印制板表面平整性要求也越來越高，這直接導致了沉金工藝在近幾年的飛速發展。隨著PCB制板對生產工藝的要求越來越高，一些傳統的工藝控制方法已不能滿足品質的要求，線路板公司應不斷探索先進工藝，嚴格控制所有參數，加強管理才能不斷改善產品品質。