最近有網(wǎng)友詢問(wèn)關(guān)于電阻、電容這類SMD小零件(small chip)有空焊(solder empty)的問(wèn)題。明明已經(jīng)一再的檢查過(guò)所有回焊爐溫度(Reflow Profile)設(shè)定并確認(rèn)無(wú)誤，可是還是經(jīng)常發(fā)現(xiàn)這類電阻電容有空焊的情形發(fā)生，而且還出現(xiàn)在固定位置，觀察焊錫的狀況也未發(fā)現(xiàn)non-wetting或de-wetting的情形，百思不得其解？
其實(shí)這類零件空焊的問(wèn)題沒(méi)有那么難理解啦！它的生成原因就跟立碑(tombstone)的原因是一樣的，說(shuō)穿了就是零件兩端的錫膏融化時(shí)間不一致，所造成的受力不均的結(jié)果。
如果仔細(xì)觀察出問(wèn)題
PCB上的銅箔布線，通常可以發(fā)現(xiàn)在這類零件的某一端連接了大片的銅箔，而另外一端則沒(méi)有。通常PCB在進(jìn)入Reflow爐子并開(kāi)始加熱時(shí)，越是表面的銅箔，其受熱的程度會(huì)越快，也就是會(huì)比較快到達(dá)回焊爐內(nèi)的環(huán)境溫度，而越內(nèi)層的大片銅箔的受熱則會(huì)越慢，也就是會(huì)比較慢到達(dá)回焊爐內(nèi)的環(huán)境溫度，當(dāng)零件一端的錫膏比另一端較早融化時(shí)，就會(huì)以錫膏先融化的這端為支點(diǎn)舉起零件，造成零件的起另一端空焊，隨著錫膏融化的時(shí)間差越大，零件被舉起的角度就會(huì)越大，最后形成完全墓碑。
下面兩張照?qǐng)D是苦主發(fā)生空焊的圖片，經(jīng)苦主同意放上來(lái)給加大家討論參考，也歡迎大家提供意見(jiàn)。
解決這類空焊的方法有：
透過(guò)設(shè)計(jì)解決。可以在大銅箔的端點(diǎn)處加上【thermal relief】。
透過(guò)制程解決。可以提高迴焊盧浸潤(rùn)區(qū)的溫度，讓溫度更接近融錫溫度。減緩迴焊區(qū)升溫的速度。目的就是要讓PCB上所有線路的溫度都能達(dá)到一致，然后同時(shí)融錫。（※請(qǐng)注意：隨意調(diào)整迴焊爐的溫度曲線可能引起其他問(wèn)題，請(qǐng)參考【
SMT加工回流焊的溫度曲線 Reflow Profile】一文。）
其他注意事項(xiàng)：上述空焊及立碑的發(fā)生，只是眾多可能原因之一，有時(shí)候零件或焊墊的單邊氧化，或是零件擺放偏移，或是錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板(Panelization)的問(wèn)題，拼板越多越大，印刷偏位的機(jī)率就越高）…等都可以引起相同的結(jié)果。
其次，在同樣的情況下，電容(C)會(huì)比電阻(R)更容易發(fā)生立碑短路的問(wèn)題，這是因?yàn)殡娮璧亩俗由现挥腥驽冇泻噶希娙輨t有五面鍍有焊料，多了左右兩個(gè)側(cè)面，再者電容一般比電阻來(lái)得厚，重心也就比較高，同樣的力距下也就比較容易被舉起。
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