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現在電路板加工無論是較小(電阻、電容等)與較大(connector等)的電子零件都是走SMT制程了嗎？DIP手插件是完成在泛用型打件機的階段嗎？那大型的CPU與南橋等的晶片又是在哪個階段所完成的呢？

 

深圳宏力捷為您解疑：

現在絕大部分的電子零件幾乎都是采用SMT打件完成的了，就算是DIP零件也可以采用PIH(Paste-In-Hole)的方式當SMT打件，通常一條SMT線上會有快速機、慢速泛用機，有些會再加一臺異形零件打件機，小零件就用快速機，大型零件如BGA、CPU、連接器一般用慢速泛用機，所以一般的CPU與南橋晶片都會使用泛用機來打件，大部分的SMT都會視實際需要配置多臺打件機，目的是希望每一臺打件機都可以得到充分的利用，互相做到生產平衡 （Line Balance）的效率。有興趣做進一步了解的朋友可以參考一下電子制造工廠如何產出一片電路板 這篇文章。

 

另外，并不是所有的DIP零件都可以當成SMD來打件過回焊爐的，因為有耐溫的需求，還必須符合SMT機器打件的包裝需求，建議可以參考把SMD零件改成通孔錫膏(Paste-In-Hole)制程有何差別及影響? 這篇文章。