PCB設(shè)計焊點(diǎn)過密,易造成波峰連焊,焊點(diǎn)間漏電。下面深圳宏力捷為大家來分析下PCB設(shè)計焊點(diǎn)過密的優(yōu)化方式。
分析:此板插件元件較多,相對較密。因為焊點(diǎn)和焊點(diǎn)間的間距較密為0.3-0.5mm,容易造成連焊,同時因為助焊劑質(zhì)量差,造成在南方梅雨天氣大量漏電。
對策:加大焊點(diǎn)間距,中間增加阻焊油。嚴(yán)格控制助焊劑質(zhì)量。
思考:設(shè)計較密的PCB板時,盡量小范圍密一點(diǎn),能拉開的地方盡量拉開。如PCB的安全間距雖然為0.3MM,但能做到0.6MM的地方盡量加大到0.6以上,這樣出問題的概率就會大大降低。
深圳宏力捷推薦服務(wù):PCB設(shè)計打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產(chǎn) | PCBA代工代料