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TCD技術是用絲印熱固型油墨后進行全板無電沉銅的方法替代壓板的方法制作HDI板中SBU層的新技術。

TCD技術的優點是：

A．SBU層介電厚度可調。用戶需要多厚的介電層，就要以絲印多厚的熱固油墨，而不用再受半固化片固定厚度的限制。

B．激光鉆孔容易實現。因為油墨的主要成分是樹脂，不含玻璃，比起打半固化片中的環氧玻璃布，所需的激光能量較低，而且也較穩定，因此鐳射鉆孔易控制。

C．PCB制造成本大大降低。因鐳射鉆玻璃布技術難于控制，故一些廠家先用不含玻璃布的帶有半固化樹脂的銅箔（簡稱RCC）進行壓板。這種RCC只有日本生產且價格昂貴，因此采用TCD技術可不必使用RCC即達到相同效果。

D．使PCB生產工藝簡化。TCD工藝中印好油墨后可直接用激光鉆孔，而若選用RCC等其它材料,則需先在板上要鉆孔的位置開出銅窗，之后方能進行激光鉆孔。

 

TCD工藝主要包含以下技術內容：

A．塞孔技術

在絲網印刷熱固油墨之前，應先用塞孔油將內層的通孔塞滿。如不先塞孔，印油后會在孔口處發生凹陷，孔內存有氣泡。而表面的不平整直接會影響線路的制作，孔內的氣體則會在加熱的條件下膨脹，現使PCB板不能通過熱沖擊測試，由此可見塞孔質量至關重要。因此，必須保證板上的每一個孔100%的塞滿。

B．網印技術

對于TCD技術，網印質量是關鍵之一。如何控制所印油厚在完全固化之后符合客戶所要求的厚度，如何保證印油的平整度，如何控制板經印油，烘烤后的漲縮，如何控制板面的翹曲度等都是至關重要的，必須要解決的問題。

C．印油層表面粗化技術

印油層表面只有經過很好的粗化處理，才能保證PTH之后油層與銅層之間有較好的結合力。當在銅層制出線路后，線拉力應≥1.0kg/cm。

D．無電沉銅技術

在印油層表面全板無電沉銅與普通制板的孔金屬化有很大不同。普通板的孔金屬化（簡稱PTH）過程是在孔內絕緣層上沉積一層銅，使得經過該孔的各個層導通。而印油表面全無電沉銅則要求在保證導通孔內的情況正盲孔及表面均勻沉積，經電鍍加厚后，其與油層的線拉力應達到標準要求，而且經過熱沖擊（260℃，20s）后無分層現象。這就要求無電沉銅時的起始反應速度較慢，內應力較小，否則經熱沖擊后即會分層。