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一、含QFN器件電路板鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)要求 

1、周邊I/O焊盤(pán)漏孔設(shè)計(jì) 

周邊I/O焊盤(pán)上回流焊后形成的焊點(diǎn)應(yīng)有大約50-75um的高度，鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是保證PCBA加工形成最優(yōu)最可靠焊點(diǎn)的第一步。 

鋼網(wǎng)漏孔尺寸與I/O焊盤(pán)尺寸推薦采用1：1的比例，針對(duì)I/O間距在0.4mm及以下的細(xì)間距QFP，鋼網(wǎng)漏孔寬度應(yīng)稍微內(nèi)縮一點(diǎn)，以避免相鄰I/O焊盤(pán)之間引起橋連。漏孔的長(zhǎng)（L）、寬（W）、厚（T）尺寸需符合以下比例：面積比= LW/2T(L+W) >0.66，寬厚比= W/T>1.5. 

2、中央散熱焊盤(pán)的漏孔設(shè)計(jì) 

為了保證獲得合適的焊錫膏量，宜采用網(wǎng)狀漏孔陣列取代一個(gè)大的漏孔，每個(gè)小漏孔的形狀可以是圓形或方形，大小無(wú)嚴(yán)格要求，只要保證焊錫膏的覆蓋面積在50%-80%之間。散熱焊盤(pán)上焊錫膏的量的控制是否合適，對(duì)周邊I/O焊盤(pán)能否形成良好的焊點(diǎn)有巨大的影響。 

3、鋼網(wǎng)類(lèi)型和厚度 

推薦采用不銹鋼片激光切割法，漏孔孔壁需電解拋光，漏孔形狀呈梯形，上小下大。電解拋光可以使漏孔孔壁更光滑，減少摩擦，有利于焊錫膏脫模和成形。梯形漏孔不僅有助于焊錫膏脫模，而且，印刷后成形穩(wěn)定性好，有利于保證貼片精度。 

針對(duì)0.5mm及以下細(xì)間距的QFN，鋼網(wǎng)厚度推薦采用0.125mm，而大間距的QFN，鋼網(wǎng)厚度可以增至0.15mm-0.2mm。 

 

二、PCBA加工回流焊接 

由于QFN較低的安裝高度，推薦采用Type3型符合ANSI/J-STD-005要求的免洗型焊錫膏，回流焊接過(guò)程中推薦使用氮?dú)獗Ｗo(hù)。 

圖3是推薦的回流焊接溫度曲線(xiàn)，請(qǐng)根據(jù)實(shí)際情況再作調(diào)整以達(dá)最優(yōu)效果。 

圖3 典型的錫鉛焊錫膏回流溫度曲線(xiàn) 

 

三、QFN器件PCBA加工焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn) 

QFN封裝的特點(diǎn)就是“底面即焊端”，在IPC/EIAJ-STD-001C標(biāo)準(zhǔn)的9.2.6.4部分，“電氣和電子裝配焊接要求”中有相關(guān)描述，焊接要求見(jiàn)圖4和表2，需要特別說(shuō)明的是，針對(duì)“底面即焊端”的QFN元件，元件側(cè)面焊點(diǎn)爬高無(wú)任何要求，只要求控制元件底面焊點(diǎn)的長(zhǎng)度、寬度和厚度，也就是說(shuō)針對(duì)“I/O焊端只裸露出元件底部的一面，沒(méi)有裸露在元件側(cè)面的部分”的QFN元件，I/O焊端趾部焊點(diǎn)根本無(wú)法形成，所以我們看不到側(cè)面焊點(diǎn)，不能采用顯微鏡或放大鏡檢驗(yàn)，只能使用X-RAY檢驗(yàn)。 

圖4 底面即焊端 

 

說(shuō)明	尺寸	CLASS 1	CLASS 2	CLASS 3
元件超出焊盤(pán)最大尺寸	a	(Notes 1,2)	(Notes 1,2)	(Notes 1,2)
焊點(diǎn)寬度最小尺寸	c	50%(W)或50%（P）	50%(W)或50%（P）	75%(W)或75%（P）
焊點(diǎn)長(zhǎng)度最小尺寸	d	(Notes 3)	(Notes 3)	(Notes 3)
焊點(diǎn)高度最大尺寸 （包括外露部分）	e	(Notes 2)	(Notes 2)	(Notes 2)
焊點(diǎn)高度最小尺寸 （包括外露部分）	f	(Notes 3)	(Notes 3)	(Notes 3)
焊點(diǎn)厚度	g	(Notes 3)	(Notes 3)	(Notes 3)
重疊部分最小尺寸	j	視需要而定	視需要而定	視需要而定

                                                          表2 底面即焊端元件的焊點(diǎn)尺寸要求